超聲波清洗原理/Principle of ultrasonic cleaning

      超聲波清洗機是由超聲波發生器產生的高頻振蕩信號通過煥能器轉化成高頻機械振蕩并傳播到液體中，超聲波在液體中疏密相間地向前輻射并產生數以萬計的微小氣泡，這些氣泡在傳播過程中的負壓區形成、生長，并在正壓區迅速閉合，在這種被稱之為“空化效應”的過程中，氣泡閉合可形成上千個大氣壓的瞬時高壓，連續不斷的產生高壓就像無數小“爆炸”不斷沖擊物體表面，使物體表面及縫隙中的污垢迅速剝落，從而達到清洗目的。

超聲波清洗技術構成/Principle of ultrasonic cleaning

       超聲波清洗技術是由物理作用加化學作用構成產生的洗凈

       化學作用：藥水與污漬的中和作用;

       物理作用：超聲波空化，溫度，清洗時間的物理作用下加快化學反應而達到的洗凈

影響效果因素/Influence factors

       超聲波功率密度：功率密度越高，清洗效果越好，清洗速度越快。對于難清洗的工件宜采用大功率密度，對于精密工件采用肖功率密度(一般清洗機的超聲功率密度在8-12W/L或超聲波發振面積0.5-0.8w/cm2）

       超聲波頻率：頻率越低、空化越好；頻率越高，折反射效果越好。對于簡單表面宜采用低頻，對于復雜表面及深孔、盲孔宜采用高頻率（68KHz以上，越精密，頻率越高）。

       清洗溫度：超聲波在40℃-50℃時空化最好。溫度越高，越有利于污物分解，當溫度達到65℃以后，換能器的阻抗增加清洗力度會變弱（在75℃的情況下比40℃超聲波振幅強度弱25%。）

       清洗時間：清洗時間長，效果越好（半導體敏感元器件有嚴格的時間要求及表面不可有損傷的.）

       其他影響因素很多，如清洗液和污垢的種類、性質等。